Вольфрамовый лист 1х250х500 мм В-МП в Пензе

Толщина 0.1 мм значительно повышает гибкость вольфрамового листа по сравнению с 1.5 мм. Меньшая толщина обеспечивает большую податливость материала к изгибам и формовке, что критично для применений, требующих высокой пластичности и малых радиусов изгиба.

Устойчивость вольфрамового листа к воздействию серной кислоты с концентрацией 98% при нагреве низкая. Горячая концентрированная серная кислота является сильным окислителем и вызывает активную коррозию вольфрама, образуя вольфрамовую кислоту или сульфаты.

Для предотвращения химического взаимодействия листа ВД с бором при 1400°С необходимо использовать диффузионные барьерные покрытия. Вольфрам при высоких температурах активно реагирует с бором, образуя стабильные бориды, что может изменить свойства или разрушить компонент.

Промышленные стандарты предусматривают требования к температуре отжига вольфрамового листа (например, 1000-1400°С для снятия напряжений или 1500-2000°С для рекристаллизации). Также указываются время выдержки и тип атмосферы (вакуум, водород или инертный газ) для достижения требуемой микроструктуры.

Толщина 0.05 мм оптимальна для фольги, используемой в качестве источника для вакуумного испарения. Тонкий лист обеспечивает быстрый и равномерный нагрев, эффективное испарение вольфрама для создания тонких пленок, а также минимальную термическую инерцию системы.

К вольфрамовому листу, учитывая его хрупкость при комнатной температуре, применимы виды формовки только при нагреве. Это включает горячую прокатку, гибку, штамповку и вытяжку при температурах выше 400-600°С, что обеспечивает необходимую пластичность материала.

К хранению вольфрамового листа предъявляются требования по защите от влаги, агрессивных сред и механических повреждений. Листы должны храниться в сухих, чистых помещениях, упакованными в защитную пленку или контейнеры для предотвращения окисления и загрязнений.